ZOWIE Z4RGP30MPH 快速恢復(fù)橋式整流器 體積較小 可承受高電流

z4rgp30mph外殼采用采用玻璃纖維增強(qiáng)塑料基板和環(huán)氧樹脂填充，內(nèi)部無(wú)鉛無(wú)鹵素，符合rohs產(chǎn)品，功耗低，效率高，可以承受高電流，玻璃鈍化芯片結(jié)。應(yīng)用于ac/dc電源、通信設(shè)備等場(chǎng)景。
z4rgp30mp來(lái)自zowie智威，是一顆快恢復(fù)整流橋，規(guī)格為3a/1000v，反向恢復(fù)時(shí)間為500ns，較*大峰值正向浪涌為70a,工作接點(diǎn)和儲(chǔ)存溫度范圍為-55 to +150，封裝為z4pak。
智威產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.領(lǐng)*先*全*球薄型封裝片式二級(jí)管：0402/0603/0805/1206/2010（sma）/2114（smb）/3220（smc）
2.全新節(jié)能1a貼片封裝迷你橋式整流器（minibridge):
-薄型（典型1.2mm），
-高效節(jié)能
-品質(zhì)（tj=175℃）
-性價(jià)比解決方案
封裝型式：mbcr-與傳統(tǒng)abs封裝兼容，mbc-與傳統(tǒng)mbs封裝兼容，lux-bridge--創(chuàng)新型封裝lx10/lx08m
3.*創(chuàng)zpak**薄高導(dǎo)熱封裝，z1pak/z2pak/z3pak/z4pak
-高散熱，薄型
-**大電流能力（0.5a~30a）
-**低壓降
4.**低功耗（lowvf)橋式整流器gbu/gbl封裝
-大電流能力（4a~10a）
-**低壓降
-**可靠度/逆向電流
深圳市科瑞芯電子有限公司專注于二極管,三極管,場(chǎng)效應(yīng)管,集成電路ic,橋堆等