波峰焊機焊接貼片元件常見問題

波峰焊機焊接貼片元件是要經(jīng)過紅膠工藝固化元件后才用波峰焊機進行焊接，這樣常見的波峰焊接問題就是空焊、連錫和掉件具體的解決方法下面分別講解。
1、波峰焊機焊接貼片元件空焊的原因大多是元件過密助焊劑沒有噴到焊盤、助焊劑質(zhì)量不過關或者焊盤上有污染物比如紅膠污染了元件焊盤市熔融的錫不能與焊盤相焊接。
還有一個可能原因就是波峰焊爐的沖擊波因為元件腳過密不能沖擊到焊盤上也好造成波峰焊機焊接貼片元件空焊。解決這個問題就要從這幾個方面找出原因然后解決。
2、波峰焊機焊接貼片元件有連錫的問題就從以下四個方面分析解決
a、按照pcb設計規(guī)范進行設計。兩個端頭chip的長軸與焊接方向垂直，sot、sop的長軸應與焊接方向平行。將sop最后一個引腳的焊盤加寬(設計一個竊錫焊盤)
b、根據(jù)pcb尺寸、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度
c、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調(diào)慢一些。
d、可能是助焊劑問題更換助焊劑。