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真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，電路板鍍膜加工，使其蒸發并凝結于鍍件（金屬、半導體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。
鍍膜技術都需要一個特定的真空環境，以保證制膜材料在加熱蒸發或濺射過程中所形成蒸氣分子的運動，不致受到大氣中大量氣體分子的碰撞、阻擋和干擾，并消除大氣中雜質的不良影響。薄膜和基體選材廣泛，電路板鍍膜加工廠，薄膜厚度可進行控制，以制備具有各種不同功能的功能性薄膜。電路板鍍膜加工
提高強度和防腐蝕
近年來磁性材料的發展出現了燒結和粘結釹鐵硼元件，它可制成很小的形狀，使用parylene涂敷工藝具有很突出的優良性。小型釹鐵硼磁性器件是易碎的，電路板鍍膜加工公司，添加parylene涂層另一個優點是還可增加強度。釹鐵硼材料對來自大氣中的潮濕產生的腐蝕也是很敏感的，parylene較低的水汽透過率還提供了優異的防潮*腐蝕防護。
一種低費用有效工藝
parylene涂敷還能降低加工處理及勞動力的費用。因為它能用臥式機系統同時一批涂敷成千上萬個工件進行vdp工藝處理，這點與滾筒式電鍍相似。這種新技術開發和工程師設計師合適的使用現有技術及新的工具，將會有可能較好的解決當前遇到的一些復雜的問題。
parylenec和parylenen的薄膜擊穿電壓
parylene的特征之一是它們可以形成*薄的膜層。parylenen薄膜和c薄膜的直流擊穿電壓被確定與高聚物厚度有肯定的關系。圖3畫出了相干的曲線。對于5個微米（0.0002inch）以下的薄膜，這方面的性能parylenec要強于parylenen。這些數據注解，兩種parylene材料都具有很好的絕緣性能，即使厚度小于1個微米。隨著厚度的減小，單位厚度的擊穿電壓一樣平常將升高。
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