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凌成五金陶瓷路線板——氮化鋁陶瓷線路板
建模前分析線路板中主要的發(fā)熱器件有哪些,如mos管和集成電路塊等,氮化鋁陶瓷線路板生產(chǎn)定制,這些元件在工作時將大部分損耗功率轉(zhuǎn)化為熱量。因此,建模時主要需要考慮這些器件。
此外,還要考慮線路板基板上,作為導(dǎo)線涂敷的銅箔。它們在設(shè)計中不但起到導(dǎo)電的作用,還起到傳導(dǎo)熱量的作用,其熱導(dǎo)率和傳熱面積都比較大線路板板是電子電路不可缺少的組成部分,它的結(jié)構(gòu)由環(huán)氧樹脂基板和作為導(dǎo)線涂敷的銅箔組成。環(huán)氧樹脂基板的厚度為4mm,銅箔的厚度為0.1mm。銅的導(dǎo)熱率為400w/(m℃),氮化鋁陶瓷線路板廠家,而環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱率為0.276w/(m℃)。盡管所加的銅箔很薄很細(xì),卻對熱量有強(qiáng)烈的引導(dǎo)作用,因而在建模中是不能忽略的。氮化鋁陶瓷線路板
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陶瓷基板近今年的市場環(huán)境相對更好,市場的需求的不斷增加了,主要是陶瓷基板的工藝日漸成熟,做出的陶瓷pcb產(chǎn)品性能更好,成本也相比前幾年有所降低。今天小編要分享的是陶瓷基板應(yīng)用的五大緣領(lǐng)域和緣由。氮化鋁陶瓷線路板
一,大功率電力半導(dǎo)體模塊;半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器;功率控制電路,功率混合電路。
二,智能功率組件;高頻開關(guān)電源,固態(tài)繼電器。
三,東莞氮化鋁陶瓷線路板,汽車電子,航天航空及電子組件氮化鋁陶瓷線路板
四,太陽能電池板組件;電訊交換機(jī),接收系統(tǒng);激光等工業(yè)電子。
五,led大功率照明
以上應(yīng)用領(lǐng)域陶瓷基板備受歡迎,主要是陶瓷基板的性能決定的。氮化鋁陶瓷線路板
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ltcc (low-temperature co-fired ceramic)
ltcc 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板,此技術(shù)須先將無機(jī)的氧化鋁i粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機(jī)黏結(jié)劑,使其混合均勻成為泥狀的漿料,接著利用刮的刀把漿料刮成片狀,再經(jīng)由一道干燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚,然后依各層的設(shè)計鉆導(dǎo)通孔,作為各層訊號的傳遞,ltcc內(nèi)部線路則運(yùn)用網(wǎng)版印刷技術(shù),分別于生胚上做填孔及印制線路,內(nèi)外電*則可分別使用銀、銅、金等金屬,后將各層做疊層動作,放置于850~900℃的燒結(jié)爐中燒結(jié)成型,即可完成。氮化鋁陶瓷線路板
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