卓匯芯**IC清洗 QFN脫錫 BGA植球 QFP整腳加工

【公司介紹】
深圳市卓匯芯科技是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和加工服務(wù)為一體的技術(shù)型企業(yè)。
【服務(wù)項(xiàng)目】
1、承接：bga/qfn/qfp/dip/fpc/sop/pop封裝ic拆板、清洗、除錫、植錫、植球、整平、整腳、去氧化、打字、擺盤(pán)、編帶等
ddr/emmc/cpu/ssd/flash/cmos等系列芯片批量拆卸、除膠、植球、裝盤(pán)等，加工后可直接smt貼片。
舊線路板拆料、報(bào)廢電路板拆料、芯片拆卸回收利用。
2、銷售：bga除錫機(jī)、bga植球機(jī)，bga返修臺(tái)，bga熔錫臺(tái)、bga烤箱、有鉛/無(wú)鉛bga錫球，bga專用助焊膏，有鉛/無(wú)鉛錫膏等
3、定做：bga手工植球治具、smt鋼網(wǎng)、印錫鋼網(wǎng)、bga植球鋼網(wǎng)、bga測(cè)試架等。
【服務(wù)流程】
1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)ic類型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報(bào)價(jià)單。
3、貴司來(lái)料，我司收到貨后核對(duì)數(shù)量，排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的ic發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。
【服務(wù)收費(fèi)】
根據(jù)不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報(bào)價(jià)。返修的難度越高、效率越低的芯片，價(jià)格會(huì)相對(duì)越高；返修難度低、效率高的芯片，價(jià)格會(huì)越低。
【服務(wù)優(yōu)勢(shì)】
我們有專業(yè)的團(tuán)隊(duì)、成熟的工藝技術(shù)、完善的流程管理、嚴(yán)格的品質(zhì)管控！能夠高良率、高效率、高產(chǎn)能的為您提供一站式服務(wù)！