廈門mi led清洗劑-蘇州市易弘順(圖)

免清洗的優(yōu)越性
提高產(chǎn)品質(zhì)量：由于免清洗技術(shù)的實施，要求嚴(yán)格控制材料的質(zhì)量，如助焊劑的腐蝕性能（不允許含有鹵化物）、元器件和印制電路板的可焊性等；在裝聯(lián)過程中，需要采用一些*的工藝手段，如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護(hù)下焊接等。實施免清洗工藝，mi led清洗劑，可避免清洗應(yīng)力對焊接組件的損傷，因此免清洗對提高產(chǎn)品質(zhì)量是*為有利的。
助焊劑
近幾十年來，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機的溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進(jìn)行清洗.這樣不但效率較低而成本偏高.
助焊劑的分類
助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產(chǎn)物，沒有什么腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱為松香類焊劑。由于焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應(yīng)可分為軟焊劑和硬焊劑。電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應(yīng)根據(jù)不同的焊接工件進(jìn)行選用。
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