泰美克 半導體晶圓-碳化硅襯底

碳化硅襯底
碳化硅（sic）是一種由碳和硅元素組成的寬禁帶半導體材料，被稱為第三代半導體材料。它具有許多顯著的特點，如比硅更高的禁帶寬度、導熱率、擊穿電壓和電子飽和漂移速率。這些特性使碳化硅非常適合制造耐高溫、高壓和大電流的高頻大功率器件。
碳化硅襯底可根據(jù)電阻率分為導電型和半絕緣型。導電型碳化硅襯底主要用于制造功率半導體器件，而半絕緣型襯底則用于射頻器件。碳化硅襯底的生長技術(shù)包括在碳化硅單晶襯底上進行外延生長，用于制造功率器件，以及在碳化硅上生長氮化鎵外延層，用于制造高頻功率器件和光電器件。
碳化硅襯底的主要應用領(lǐng)域包括新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通等。與傳統(tǒng)硅基功率芯片相比，碳化硅芯片在功率半導體領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢，如更高的電流和電壓承受能力、更快的開關(guān)速度、更低的能量損失和更好的耐高溫性能。這些優(yōu)勢使碳化硅成為未來功率器件領(lǐng)域的重要材料。
碳化硅襯底作為一種**的半導體材料，具有廣泛的應用前景，特別是在大功率和高頻器件的制造上顯示出巨大的潛力。