常平紙托粘粒劑-三而用戶滿意-紙托粘粒劑報價表

助留劑是增加顆粒的流動性，使之順利地通過加料斗，進入沖模，用于直接壓片時，還可防止粉末的分層現(xiàn)象。
助留劑由于其附著于顆粒的表面，改善了顆粒的表面性質，使之光滑，從而減小了粒與粒之間的摩擦力；靜電荷傳布于顆粒表面；減弱顆粒間的范德華力；能優(yōu)先吸附顆粒中的氣體。
常規(guī)助留劑包括單元和雙元系統(tǒng)。它們的特征是高聚物加在紙機壓力篩出口。常規(guī)助留劑以高聚物為主，之前可添加明礬、聚合氯化鋁 (pac) 或定著劑。
一般akd 施膠都需要添加助留劑。由于加入了pae 做濕強劑，除了增加濕強度外，對akd 也有增效助留的作用。pae不僅在濕部具有助留的作用，而且在紙頁干燥時可參與akd的施膠反應。有研究表明，紙頁在加熱時pae 樹脂變成了親核*， 促使akd 內酯環(huán)打開并固著在pae 樹脂大分子鏈上。pae 樹脂具有較高的架橋能力，能不可逆地固著在纖維表面，這樣akd 就通過與pae 中間反應而不可逆地鍵連在纖維表面。
電解質濃度：無機電解質和分子量很低的有機離子通過電荷屏蔽作用行性聚電解質的分子構象和紙料組分的表面電荷，從而影響到聚電解質對紙料組分的吸附能力和絮聚能力。對紙料的絮聚能力，低電荷密度的聚合物比高電荷密度的聚合物更易受電解質的影響；而微粒助留體系比相應的單一陽離子聚合物受電解質的影響更小。簡單電解質中，二價離子比一價離子對紙料絮聚的影響更大。
陰離子干擾物：陰離子干擾物可與陽離子助留劑形成聚電解質復合物，從而降低所加入陽離子聚合物的電荷效應，不利于助留劑對紙料組分的吸附。減少陰離子干擾物對紙料絮聚的不利影響的有效手段是用低分子量、高電荷密度的陽離子聚合物預先處理紙料，使之與陰離子干擾物形成復合物而避免與陽離子助留劑的反應。常用的電荷中和劑為聚胺、聚乙烯亞安、聚二烯炳基二甲氯化銨和聚合氯化鋁。

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