zymet X2821 環(huán)氧密封膠水

zymet x2821是在晶圓級csp和bga封裝低溫很快固化的一款底部填充劑。它能夠快速流動，布滿芯片。這種密封劑對于**基質底材有著較佳的附著力。
品牌：美國zymet
型號：x-2821
顏色：乳白色
產品類目：底部填充膠
包裝規(guī)格：30cc/支
粘度：500 cps
固化方式：加熱
化學類型：環(huán)氧
功能：保護芯片、可靠性高、使其經受多次熱循環(huán)和跌落、固化速度快、提高生產效率、錫膏兼容性好
產品優(yōu)勢：相對與普通底部填充材料有較高的兼容性，兼容錫膏類型較廣；低粘度，可以快速填充芯片底部；可以經受多次的溫度循環(huán)和跌落循環(huán)，可靠性較高
適用場合：用于芯片與主板之間的填充，保護芯片及焊球
1、對于**基質底材有著較佳的附著力
2、快速流動
3、低溫很快固化
zymet x2821應用于密封，封裝等粘接。
產品所涉及的數(shù)據(jù)均為實驗數(shù)據(jù)，僅供參考。客戶需針對具體的項目進行試樣獲取較精準的針對性數(shù)據(jù)。注意保存條件：零下5℃
深圳市德沃電子有限公司成立于2009年，前期是漢高樂泰loctite、zymet、3m和赫能的華南地區(qū)代理商，隨著客戶的需求和工藝的較加多樣化我們在2014年11月在惠州投資成立惠州市杜科新材料有限公司正式轉型為具備研發(fā)和生產的一家企業(yè)，
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