DPL75C1 2半導體激光打標機

tol-dpl75-c1/2半導體激光打標機設備簡介：
該設備采用半導體模塊，電光轉(zhuǎn)換效率高，光束質(zhì)量好，適用性強，適用于各種金屬和非金屬材料打標。
詳細介紹
參數(shù)/型號
tol-dpl75—c1/2
激光額定輸出功率
75w
激光波長
1064nm
光束質(zhì)量m2
＜2
激光調(diào)q頻率
0.5khz——50khz
標準標記范圍
110mmx110mm
選配標記范圍
65mmx65mm/170mmx170mm
標記深度
0.01mm-2mm
整機功率
1.5kw
最小線寬
0.02mm
重復精度
±0.005mm
電力需求
單相交流220v/50hz
掃描速度
7000mm/s
外形尺寸
870x1050x1150
冷卻系統(tǒng)
水冷
tol-dpl75-c1/2半導體激光打標機設備簡介：
該設備采用半導體模塊，電光轉(zhuǎn)換效率高，光束質(zhì)量好，適用性強，適用于各種金屬和非金屬材料打標。
tol-dpl75-c1/2半導體激光打標機產(chǎn)品特征：
1、采用半導體激光器
2、光學模式好，耗電低
3、模塊化設計，維護方便，無耗材
應用領域：
適用于各種汽車、機械零部件，儀器儀表，五金工具等打標。如活塞、活塞環(huán)、齒輪、銘牌、軸承、面板、電機、工具，該設備采用半導體模塊，電光轉(zhuǎn)換效率高，光束質(zhì)量好，適用性強，適用于各種金屬和非金屬材料打標。
1、采用半導體激光器
2、光學模式好，耗電低
3、模塊化設計，維護方便，無耗材
適用于各種汽車、機械零部件，儀器儀表，五金工具等打標。如活塞、活塞環(huán)、齒輪、銘牌、軸承、面板、電機、工具等。