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電鍍基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答匯總,搞電鍍一定要知道!
酸性光亮鍍銅的陽(yáng)*材料對(duì)鍍層質(zhì)量有什么影響?
答:在酸性光亮鍍銅工藝中,若使用電解銅陽(yáng)*,*易產(chǎn)生銅粉,引起鍍層粗糙,上海鍍錫,而且光亮劑的消耗快,所以應(yīng)采用含有少量磷(0.1~0.3%)的銅陽(yáng)*,可以顯著地減少銅粉。但若采用含磷量過(guò)高的銅陽(yáng)*,則將使陽(yáng)*溶解性能變差,致使鍍液中的銅含量下降。
鍍鎳液中,陽(yáng)*面積縮小,陽(yáng)*電流密度增加,這時(shí)溶液的ph值是上升還是下降?
答:溶液的ph值下降。這是因?yàn)殛?yáng)*減少,電流密度增加,陽(yáng)*發(fā)生鈍化而不溶解,陽(yáng)*鈍化后,析出氧氣,溶液中hlt;supgt; lt;/supgt;增加,因而酸性增加,ph下降。
在大生產(chǎn)中,常見(jiàn)幾種不良操作方式:
(1) 隨意開(kāi)電,掌握不了較佳值,其中也包括實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足。如氯化甲鍍鋅時(shí),鍍錫加工,工件上不冒氫氣泡,說(shuō)明電流肯定小;大冒氫氣泡處,則必然產(chǎn)生燒焦;較佳情況是工件尖角凸起處略冒氫氣泡。不銹鋼或鎳上閃鍍鎳時(shí),必須大冒氣泡,否則活化作用不良。酸性亮銅不允許冒氫氣泡,否則冒泡處必然燒焦。
(2) 手工操作時(shí)整槽工件取出部分后不及時(shí)減電,余下部分電流密度過(guò)大,特別是空缺邊上的一掛上電流密度較大,很易燒焦。
(3) 取完工件后也不降低整流器輸出電壓,再放入的少量幾掛電流過(guò)大,入槽即燒焦。電鍍鎳等易鈍化金屬時(shí),因雙性電*現(xiàn)象過(guò)強(qiáng),局部還易起皮。正常操作是依槽中工件多少,鍍錫多少錢(qián),及時(shí)增減電流。
鍍前處理對(duì)電鍍層的質(zhì)量有何影響?
答:從長(zhǎng)期的生產(chǎn)實(shí)踐證明,電鍍生產(chǎn)中所發(fā)生的質(zhì)量事故,大多數(shù)并不是由于電鍍工藝本身所造成。多半是由于金屬制品的鍍前處理不當(dāng)所致。將別是鍍層的平整程度、結(jié)合力、*腐蝕能力等性能的好壞,與鍍前處理的質(zhì)量?jī)?yōu)劣更是密切相關(guān)。金屬制品在電鍍以前的表面狀態(tài)及其清潔程度是能否取得鍍層的重要環(huán)節(jié)。在粗糙的金屬表面,很難獲得平滑光亮的鍍層,而且鍍層孔隙也多,使防蝕性能減低。金屬表面如果存有某種油垢物,也不能獲得正常的鍍層。
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