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smt貼片加工產品檢驗要點
1。構件安裝工藝質量要求
元器件貼裝需整齊、正中，smt生產線，無偏移、歪斜
放置位置的元件類型規格應正確;組件應該沒有缺少貼紙，錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。
安裝具有*性要求的貼片裝置，應當按照正確的*性指示進行。
2。元器件焊錫工藝要求
fpc板表面應對焊膏外觀和*及痕跡無影響。
元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和*。
構件下錫點成形良好，無異常拉絲或拔尖現象。
smt貼片加工過程的質量檢測
貼片加工的質量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發現的質量問題，可依照返工情況進行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發現的不合格品的返工成本相對較低，對電子產品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接，除了工作時間和材料外，元器件和電路板也會損壞。依照缺陷分析，smt貼片加工的質量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從源頭上避免質量危害的發生。
smt是表面組裝技術（表面貼裝技術）（surface mounted technology的縮寫），是電子組裝行業里很流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（surface mount technology，smt），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱smc/smd，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
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