SMT貼片廠-尋錫源(在線咨詢)-紹興SMT

貼片工藝：
單面組裝來料檢測 =gt; 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=gt; 貼片 =gt; 烘干（固化）=gt; 回流焊接 =gt;清洗 =gt; 檢測 =gt; 返修雙面組裝a：來料檢測 =gt; pcb的a面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=gt; 貼片 pcb的b面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=gt; 貼片 =gt;烘干 =gt; 回流焊接（僅對b面 =gt; 清洗 =gt; 檢測 =gt; 返修）。b：來料檢測 =gt; pcb的a面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=gt; 貼片 =gt; 烘干（固化）=gt;a面回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 翻板 = pcb的b面點(diǎn)貼片膠 =gt; 貼片 =gt; 固化 =gt;b面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 檢測 =gt; 返修）此工藝適用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面組裝的smd中，只有sot或soic（28）引腳以下時，宜采用此工藝。
smt加工會出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象
1、焊點(diǎn)表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。
2、焊錫分布不對稱：這個問題一般是pcba加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的，這個焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠的時候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。
3、焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。
4、拉尖：主要原因是smt加工時電烙鐵撤離方向不對，紹興smt，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。
貼片加工的滾針方法是將一種非凡的針狀薄膜浸入一塊較淺的橡膠板中。每根針都有一個接合點(diǎn)。當(dāng)膠點(diǎn)接觸到基板時，smt貼片廠，它將與針分離。膠水的用量可以根據(jù)針的形狀和直徑而改變。固化溫度：100℃、120℃、150℃，固化時間：5分鐘、150秒、60秒典型固化條件，注意：
1、貼片工藝固化溫度越高，固化時間越長，smt生產(chǎn)線，粘合強(qiáng)度越強(qiáng)。
2、由于pcb膠粘劑的溫度隨基板組件的尺寸和安裝地位的改變而變化，我們建議找出很合適的硬化條件。紅膠貯存：室溫貯存7天，5℃以下貯存6個月以上，在5-25℃貯存。
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