多層FPC基材公司

撓性覆銅板材料簡介
撓性覆銅板（flexible copper clad laminate，fccl）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（flexible printed circuit board，fpc）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3l-fccl”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2l-fccl”） [1] 。撓性覆銅板（fccl）與剛性覆銅板在產品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點。用fccl為基板材料的fpc被廣泛用于手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。（用fccl為基板材料的fpc）
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柔性覆銅板常見品種
膜常用寬度：120mm、130 mm、150 mm、250 mm、260 mm、270 mm、280 mm、300 mm、304 mm、305 mm、310 mm、330 mm、450 mm、500 mm、510 mm、550 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm。
覆蓋膜常用長度：250mm、300 mm、305 mm、420 mm、450 mm、500 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm、25m、27.4m、50m、100m、600m、1000m。
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覆銅板相關信息
1、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；2、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含cu））；3、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（cme-1、cme-2）。4、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。
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