IC封裝特征在電磁干擾控制中的作用

ic封裝通常包括硅基芯片、一個小型的內(nèi)部pcb以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的pcb上，通過綁定線實(shí)現(xiàn)硅基芯片與焊盤之間的連接，在某些封裝中也可以實(shí)現(xiàn)直接連接。小型pcb實(shí)現(xiàn)硅基芯片上的信號和電源與ic封裝上的對應(yīng)管腳之間的連接，這樣就實(shí)現(xiàn)了硅基芯片上信號和電源節(jié)點(diǎn)的對外延伸。因此，該ic的電源和信號的傳輸路徑包括硅基芯片、與小型pcb之間的連線、pcb走線以及ic封裝的輸入和輸出管腳。對電容和電感(對應(yīng)于電場和磁場)控制的好壞在很大程度上取決于整個傳輸路徑設(shè)計(jì)的好壞，某些設(shè)計(jì)特征將直接影響整個ic芯片封裝的電容和電感。
首先看硅基芯片與內(nèi)部小電路板之間的連接方式。許多ic芯片都采用綁定線來實(shí)現(xiàn)硅基芯片與內(nèi)部小電路板之間的連接，這是一種在硅基芯片與內(nèi)部小電路板之間的較細(xì)的飛線。硅基器件的熱脹系數(shù)與典型的pcb材料(如環(huán)氧樹脂)的熱脹系數(shù)有很大的差別。如果硅基芯片的電氣連接點(diǎn)直接安裝在內(nèi)部小pcb上的話,那么ic封裝內(nèi)部溫度的變化導(dǎo)致熱脹冷縮，連接就會因?yàn)閿嗔讯А＝壎ň€則可以承受大量的彎曲變形而不容易斷裂。
采用綁定線的問題在于，每一個信號或者電源線的電流環(huán)路面積的增加將導(dǎo)致電感值升高。獲得較低電感值的優(yōu)良設(shè)計(jì)就是實(shí)現(xiàn)硅基芯片與內(nèi)部pcb之間的直接連接，也就是說硅基芯片的連接點(diǎn)直接黏結(jié)在pcb的焊盤上。這就要求選擇使用一種特殊的pcb板基材料，這種材料應(yīng)該具有較低的熱膨脹系數(shù)。而選擇這種材料將導(dǎo)致ic芯片整體成本的增加，因而采用這種工藝技術(shù)的芯片并不常見，但是只要這種將硅基芯片與載體pcb直接連接的ic存在并且在設(shè)計(jì)方案中可行，那么采用這樣的ic器件就是較好的選擇。
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