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兩種封裝類型的二*管
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折疊合金擴散型二*管它是合金型的一種。合金材料是容易被擴散的材料。把難以制作的材料通過巧妙地摻配雜質，就能與合金一起過擴散，大功率快恢復二*管品牌，以便在已經形成的pn結中獲得雜質的恰當的濃度分布。此法適用于制造高靈敏度的變容二*管。折疊外延型二*管用外延面長的過程制造pn結而形成的二*管。制造時需要非常高超的技術。因能隨意地控制雜質的不同濃度的分布，故適宜于制造高靈敏度的變容二*管。
快恢復二*管是如何被擊穿的
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快恢復二*管外加反向電壓超過某一數值時，大芯片快恢復二*管品牌，反向電流會突然*，這種現象稱為電而擊穿。引起電而擊穿的臨界電壓稱為二*管反向擊穿電壓。電作為擊穿時二*管失去單向導電性。如果二*管沒有因電而擊穿而引起過熱，充電器快恢復二*管品牌，則單向導電性不一定會被永而久之*，在撤除外加電壓后，快恢復二*管品牌，其性能仍可恢復，否則二*管就損壞了。因而使用時應避免二*管外加的反向電壓過高。
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快恢復二*管的內部結構與普通二*管不同，它是在p型、n型硅材料中間增加了基區i，構成p-i-n硅片。由于基區很薄，反向恢復電荷很小，不僅大大減小了trr值，還降低了瞬態正向壓降，使管子能承受很高的反向工作電壓。快恢復二*管的反向恢復時間一般為幾百納秒，正向壓降約為0.6v，正向電流是幾安培至幾千安培，反向峰值電壓可達幾百到幾千伏。超快恢復二*管的反向恢復電荷進一步減小，使其trr可低至幾十納秒。
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