半導體PEEK納米級鉆孔，用德國高精密主軸

在半導體行業(yè)，對精度、效率與穩(wěn)定性的要求近乎苛刻。其中，peek（聚醚醚酮）材料因其優(yōu)異的耐熱性、耐化學性和機械性能，在半導體封裝、微流控芯片等領(lǐng)域得到了廣泛應用。然而，peek材料的硬度與韌性并存，給微小孔鉆孔加工帶來了的挑戰(zhàn)。
德國作為精密制造技術(shù)的者，其高精密主軸sycotec憑借其高的精度和轉(zhuǎn)速穩(wěn)定性，為peek材料的微小孔鉆孔加工提供了率的解決方案。
半導體peek納米級鉆孔
sycotec高精密主軸精度≤1μm，轉(zhuǎn)速100000rpm。高轉(zhuǎn)速不僅能夠穿透材料，減少加工時間，還能有效避免因與材料長時間接觸而產(chǎn)生的熱量積聚，從而保護材料不受熱損傷。保了主軸在高速旋轉(zhuǎn)下的穩(wěn)定性，進一步提升了加工精度和孔壁質(zhì)量。
半導體peek微小孔鉆孔加工，將德國高精密主軸與skd微納加工的無縫連接，通過設(shè)備的系統(tǒng)，以及控制主軸的進給速度與旋轉(zhuǎn)速度，靈活調(diào)整加工參數(shù)，實現(xiàn)從100納米到20微米范圍內(nèi)的加工，滿足了半導體制造商的多樣化需求，還大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率。
skd精密加工：微型零件高精密加工解決方案
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