回收飛利浦發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片

回收飛利浦發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片臺(tái)積電也在研發(fā)3nm工藝，的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術(shù)，號(hào)稱與5nm工藝相比，晶體管密度將提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。
從紙面參數(shù)來看，三星這一次似乎有望實(shí)現(xiàn)反超。不過三星還沒有公布3nm工藝的訂單情況，臺(tái)積電則基本確認(rèn)，客戶會(huì)包括蘋果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等，貌似intel也有意尋求臺(tái)積電的工藝代工。臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2nm芯片上應(yīng)用gaafet技術(shù)，要等待三年左右才能面世。
stb33n60dm2
stds75ds2f
stp7n65m2
stp12n60m2
stp220n6f7
stp23nm50n
stp7n60m2
stu12n60m2
stw13n60m2
stw20n65m5
stw35n60dm2
stw36nm60nd
stw56n60dm2
stw72n60dm2ag
sty105nm50n
tn1215-600h
stb18n65m5
stb24nm60n
stb28nm50n
stb30nf20l
std105n10f7ag
std11n60dm2
std13n65m2
std80n10f7
stf10n60dm2
stf11n60dm2
stf18n60dm2
tps2051bdbvr
tps65987ddhrshr
lmr16006yq3ddctq1
tlv1701qdbvrq1
sn74lvc2g14dckr
csd18532q5b
tps3823-33dbvr
lm3478qmm/nopb
sn3257qpwrq1
tlv73328pqdbvrq1
sn74lvc1g125dckr
sn74lvc1g38dckr
lm5009amm/nopb
tps259573dsgr
tlv74212pdqnr
lmz20501silr
opa192idbvr
tlv70018dset
tlv73311pqdbvrq1
tlv73315pqdbvrq1
tps259573dsgr
tlv74212pdqnr
lmz20501silr
opa192idbvr
tlv70018dset
tlv73311pqdbvrq1
tlv73315pqdbvrq1
tps7b6925qdcyrq1
sn74lvc1g175dckr
tps2051bdbvr
tps65987ddhrshr
lmr16006yq3ddctq1
tlv1701qdbvrq1
sn74lvc2g14dckr
tps3823-33dbvr
lm3478qmm/nopb
sn3257qpwrq1
tlv73328pqdbvrq1
sn74lvc1g38dckr
tps3831g18dqnr
tps70930dbvr
tps65145pwpr
tps630702rnmr
tps62822dlct
tps54428ddar
tps259573dsgt
tlv76733drvr
tlv75733pdbvr
tlv431bqdbvt
tl431ipk
lmr14030sqdprtq1
tps62136rgxt
tps2051bdr
tl431acdbvr
lmr14030sqdprrq1
bq25100yfpr
tps2069cdbvr
tlv62084dsgr
tl432bqdbzr
lmv431aim5x/nopb
sn74lvc1g125dckr
sn74lvc1g07dckr
sn74lvc1g08dbvr
sn74lvc2g14dckr
sn74lvc2g04dckr
sn74avc4t245rsvr
sn74aup2g07dckr
sn74ahc1g09dckr
sn74lvc1g125dckr
sn74axc2t245rswr
sn74aup2g08dcur
sn74ahc1g32dckr
sn74ahc1g08qdbvrq1
sn74ahc1g00dckr
txb0102dcut
sn74lvc1g08dbvr
sn74lvc1g06dryr
sn74axc8t245qpwrq1
txs0102dqmr