供應道康寧160AB有機硅灌封膠電子元器件保護

道康寧dc160是道康寧公司研發的一款灰色。當兩種液體組分充分混合后，混合物將固化成為一種柔性彈性體，用以對電氣/電子應用進行保護。一些產品則易于再加工和修理。特殊材料已根據美國保險商實驗室（ul）和/或軍用規格來進行分類。一般的在粘合時為了得到良好的粘合性能，而無底漆有機硅灌封膠在粘合時只需進行表面清洗即可。
陶熙160混合－a組分與b組分以1:1混合
道康寧有機硅1:1 混合灌封膠以雙組分形式提供，無需嚴格匹配。以重量或體積為1:1 作為混合比例，簡化了配比加工過程。為了確保填料的均勻分布，組分a和組分b 在混合前必須各自進行徹底攪拌。在兩組分充分混合后，組分a和組分b 的混合物應具有均一的外觀。如果出現亮色條紋或大理石花紋則說明混合不充分，這會導致固化不完全。
主要用途：用于普通灌封；連接器；傳感器；工業控制；變壓器；放大器；；繼電器
使用方法：提供雙組分液態包裝，由a組分/b組分按1:1 的重量或體積比進行混合；可選擇自動混合和點膠系統，也可手動進行混合；由于數據表上的某些灌封膠具有快速固化的特性，因此需要自動混合和點膠的設備。在應用中，如果產品對于內部氣泡十分敏感，則需要28 到30 英寸汞柱的真空脫泡處理。
使用范圍：對于大多數應用而言，有機硅彈性體可以在-45到200°c(-49到392°f)溫度范圍內長期使用。然而，在低溫段和高溫段的條下，材料在某些特殊應用中所呈現的性能表現會變得非常復雜，因此需要考慮到額外的因素。
產品特性：一般特性：不含溶劑、氣味少、熱固化
產品使用特性：雙組分
固化特性：加成性固化
熱性質：低溫穩定性、高溫穩定性
相容性：塑料、聚酯、陶瓷
穩定性：抗氧化、耐水、耐熱、耐臭氧、防紫外輻射