ic封裝測試-安徽徠森(在線咨詢)-蘇州封裝測試

封裝測試設備問題及解決方案
在結合euresys的harmony視覺采集卡和開放而強大的evision軟件算法。我們找到了一個更更可靠的解決方案，用戶現在使用一臺設備同時實現機器視覺與運動控制功能，并且具有高精密儀表量測檢測功能。此外系統還具有：*的同軸運動半導體芯片檢測系統； 超高速的平面觸發驅動視覺拍攝檢測； *運動控制；故障模式實時診斷；具備gpib儀表通訊的功能；高速而簡單的人機界面；研拓自動化專注于行業設備自動化系統的開發及整合，封裝測試設備，并提供*的設備自動化解決方案，以其自身的優勢充分融合滲透到各個設備自動化領域。
設計難度
編輯表面貼片封裝是從引腳直插式封裝發展而來的，主要優點是降低了pcb電路板設計的難度，ic封裝測試，同時它也大大降低了其本身的尺寸大小。用這種方法焊上去的芯片，如果不用工具是很難拆卸下來的。表面貼片封裝根據引腳所處的位置可分為：single-ended(引腳在一面)、dual(引腳在兩邊)、quad(引腳在四邊)、bottom(引腳在下面)、bga(引腳排成矩陣結構)及其他。
single-ended此封裝形式的特點是引腳全部在一邊，而且引腳的數量通常比較少。它又可分為：導熱型，像常用的功率三*管，只有三個引腳排成一排，其上面有一個大的散熱片；cof是將芯片直接粘貼在柔性線路板上(現有的用flip-chip技術)，再經過塑料包封而成，它的特點是輕而且很薄，所以當前被廣泛用在液晶顯示器(lcd)上，以滿足lcd分辨率增加的需要。其缺點一是film的價格很貴，二是貼片機的價格也很貴。
bga封裝的優點有：
1.輸入輸出引腳數大大增加，而且引腳間距遠大于qfp，加上它有與電路圖形的自動對準功能，從而提高了組裝成品率；2.雖然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的電熱性能從而得到了改善，對于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外殼上安裝微型排風扇散熱，從而可達到電路的穩定可靠工作；3.封裝本體厚度比普通qfp減少1/2以上，重量減輕3/4以上；4.寄生參數減小，蘇州封裝測試，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高;5.組裝可用共面焊接，可靠性高。
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