元器件失效分析-蘇州特斯特-元器件失效分析方法

超景深顯微鏡是一種雙目觀察的連續變倍實體顯微鏡，專為要求工作距離長，觀察視域大的用戶而設計，成像清晰，外形美觀。產品用途：超景深顯微鏡能將微小的物體加以放大，形成清晰正的立體像。可供衛生、農林、、學校、科研部門作觀察分析用，也適用于電子工業和儀器儀表行業作精細零部件的檢驗、裝配、修理。連續變倍單筒視頻顯微鏡提供的光學系統和*可靠的操作機構。
超聲波顯微鏡是通過像素pixel進行體現，然而光學鏡卻以ccd攝像頭為主，元器件失效分析，也正因為結構上的差異，所以超聲波掃描顯微鏡的價格是普通工顯鏡的數倍，元器件失效性分析，不僅如此，它們的應用領域也有著*大的差距，超聲波掃描顯微鏡幾乎囊括了光學顯微鏡的所有領域，而且它尤其在材料半導體行業應用更廣。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，元器件失效分析方法，線纜線束的測試與檢測。
超聲波掃描顯微鏡特點：非*性、對樣品無損壞。分辨率高，可確定缺陷在樣品內部的準確位置。工作方式按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。按掃描方式分可分為 c掃，電子元器件失效分析單位，b掃，x掃，z掃，分焦距掃描，分波長掃描等多種方式。二次打標假l冒識別塑封器件二次打標可用于塑封元器件表面標識的假l冒識別，通過對期間標識層的多層掃描可發現二次打標痕跡。
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